金融界6月25日消息，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向景旺電子提問：公司兩項(xiàng)美國專利（US17/826501、US17/768665）針對(duì)不對(duì)稱結(jié)構(gòu)PCB的微米級(jí)加工和散熱性能優(yōu)化。該技術(shù)量產(chǎn)產(chǎn)品在AI服務(wù)器/低軌衛(wèi)星領(lǐng)域的實(shí)測性能（如信號(hào)損耗率、散熱效率）？對(duì)比傳統(tǒng)PCB的成本溢價(jià)幅度？

公司回答表示：尊敬的投資者，您好！“US17/826501不對(duì)稱板”及“US17/768665一種非對(duì)稱板的制作方法”兩項(xiàng)專利針對(duì)現(xiàn)有不對(duì)稱結(jié)構(gòu)PCB板的技術(shù)難點(diǎn)進(jìn)行了創(chuàng)新，新結(jié)構(gòu)和制作方法能夠提高產(chǎn)品的可靠性和信號(hào)精度。公司高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，在全球范圍內(nèi)進(jìn)行專利布局，持續(xù)提升公司競爭力。感謝您的關(guān)注！