本文源自:金融界

金融界2025年4月24日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，浙江廣芯微電子有限公司申請一項名為“面向特高壓MOSFET的封裝優(yōu)化方法及系統(tǒng)”的專利，公開號CN119808693A，申請日期為2025年3月。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝嗣嫦蛱馗邏篗OSFET的封裝優(yōu)化方法及系統(tǒng)，涉及半導體制造技術(shù)領域，通過確定特高壓MOSFET元件的預設封裝布局；分析寄生電容及寄生電容對開關(guān)速度的影響，以及寄生電感及寄生電感對電壓過沖的影響，結(jié)合能量損耗關(guān)聯(lián)分析，建立寄生電容優(yōu)化網(wǎng)絡和寄生電感優(yōu)化網(wǎng)絡；擬定多個等效RC電路并進行等效組合，根據(jù)優(yōu)化網(wǎng)絡建立性能優(yōu)化模型；基于性能優(yōu)化模型，結(jié)合封裝需求信息進行折中回溯迭代，同時，調(diào)整預設封裝布局，得到最優(yōu)封裝布局。本申請解決了現(xiàn)有技術(shù)缺乏對封裝過程中寄生效應的系統(tǒng)性優(yōu)化，導致難以實現(xiàn)整體封裝性能提升的技術(shù)問題，達到了顯著提高特高壓MOSFET的性能和可靠性的技術(shù)效果。

天眼查資料顯示，浙江廣芯微電子有限公司，成立于2021年，位于麗水市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本5545.4545萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，浙江廣芯微電子有限公司參與招投標項目28次，財產(chǎn)線索方面有商標信息3條，專利信息22條，此外企業(yè)還擁有行政許可6個。