本文源自:金融界

金融界2025年3月26日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，德州儀器公司申請一項名為“具有低輪廓聚酰亞胺層的封裝”的專利，公開號CN 119673874 A，申請日期為2024年10月。

專利摘要顯示，本申請涉及具有低輪廓聚酰亞胺層的封裝。在實例中，一種封裝(104)包括半導(dǎo)體管芯(200)，所述半導(dǎo)體管芯具有裝置側(cè)(202)，所述裝置側(cè)包括形成于其中的電路。所述封裝包括鄰接所述裝置側(cè)的平坦化鈍化層(204)以及通過延伸穿過所述鈍化層的通孔(206)耦合到所述裝置側(cè)的水平金屬構(gòu)件(208)。所述水平金屬構(gòu)件具有介于4微米與25微米之間的厚度。所述封裝還包括金屬柱(222)，所述金屬柱耦合到所述水平金屬構(gòu)件并與所述水平金屬構(gòu)件豎直對齊，在所述金屬柱與所述水平金屬構(gòu)件之間沒有濺鍍的籽晶層。所述金屬柱具有介于10微米與80微米之間的豎直厚度。所述封裝還包括聚酰亞胺PI層(210)，所述PI層接觸所述金屬柱、所述水平金屬構(gòu)件和所述鈍化層。所述PI層不位于所述金屬柱與所述水平金屬構(gòu)件之間。所述PI層的最厚部分的厚度介于3微米與80微米之間。